您当前的位置:成果库 > 集成功率驱动芯片散热保护装置
基本信息
- 成果类型 高等院校
- 委托机构 西北工业大学
- 成果持有方 西北工业大学
- 行业领域 机械工程及自动化
- 项目名称 集成功率驱动芯片散热保护装置
- 知识产权 发明专利
- 项目简介 本发明公开了一种集成功率驱动芯片散热保护装置,用于解决现有芯片散热装置散热效率低的技术问题。技术方案是该散热保护装置包括石墨贴片、金属相变材料、散热焊盘、温度传感器、舵系统控制器和舵系统控制盒。所述的石墨贴片平整的贴在舵系统控制盒内表面,电路板上散热焊盘与电路板安装凸台上石墨贴片之间放置金属相变材料,温度传感器和集成功率驱动芯片与舵系统控制盒凸台上石墨贴片之间放置金属相变材料,所述的散热焊盘相对于集成功率驱动芯片的位置设置若干散热过孔。由于石墨贴片将集成功率驱动芯片产生热量迅速向四周扩散,金属相变材料填充石墨贴片与散热焊盘之间的缝隙,散热焊盘将集成功率驱动芯片产生热量迅速扩散,提高了散热效率。
交易信息
- 意向交易额 面议
- 挂牌时间 2020/11/06
- 委托机构 西北工业大学
- 联系人姓名 王小刚
- 联系人电话 15802954800
- 联系人邮箱 745490733@qq.com
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