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基本信息
- 成果类型 高等院校
- 委托机构 西安理工大学
- 成果持有方 西安理工大学
- 行业领域 材料科学与工程
- 项目名称 具有多孔结构阻挡层CuW/Al双金属材料的制备方法
- 知识产权 发明专利
- 项目简介 本发明公开了具有多孔结构阻挡层CuW/Al双金属材料的制备方法,在预处理后的CuW合金表面制备镍扩散阻挡层;对铝块表面进行洁净处理使其表面平整、洁净、无氧化物,备用;将铝块与具有镍扩散阻挡层的CuW合金熔接进行熔接后,即得CuW/Al双金属材料。本发明对CuW合金表面进行预处理,使其表面形成高度为100‑200μm的W骨架,并在W骨架上添加镍扩散阻挡层,一方面增加了铝与扩散阻挡层的结合面积,有利于提高界面的结合强度;另一方面,Ni与Al、W元素仅通过互扩散形成固溶体,有效抑制了CuW/Al界面扩散溶解层中脆性金属间化合物Al2Cu的生成,提高了界面可控性。
交易信息
- 意向交易额 面议
- 挂牌时间 2021/11/05
- 委托机构 西安理工大学
- 联系人姓名 王小刚
- 联系人电话 15802954800
- 联系人邮箱 745490733@qq.com
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